證券時報記者 張淑賢
10月11日，上交所正式發(fā)布《上海證券交易所發(fā)行上市審核規(guī)則適用指引第6號——輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入認定標準（試行）》，明確了科創(chuàng)板公司再融資適用“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”的范圍、具體認定標準、中介機構核查要求、信息披露要求和募集資金監(jiān)管要求等具體事項。
《指引》的發(fā)布，對“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”特點企業(yè)的認定標準進行了細化，指標更加明確和可量化，企業(yè)可直接評估論證自身是否滿足相關標準，進一步提高再融資的透明度和可預期性。
具體來看，《指引》的適用范圍是具有輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入特點的科創(chuàng)板上市公司。其中，具有輕資產(chǎn)特點的企業(yè)，要求公司最近一年末固定資產(chǎn)、在建工程、土地使用權、使用權資產(chǎn)、長期待攤費用以及其他通過資本性支出形成的實物資產(chǎn)，合計占總資產(chǎn)比重不高于20%。
具有高研發(fā)投入特點的企業(yè)，要求公司近三年平均研發(fā)投入占營業(yè)收入比重不低于15%，或近三年累計研發(fā)投入不低于3億元；且近一年研發(fā)人員占當年員工總數(shù)比例不低于10%。
同時符合上述要求的科創(chuàng)板公司即可認定具有“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”特點，再融資時不再受30%的補流比例限制，但超過30%的部分只可用于主營業(yè)務相關的研發(fā)投入。
科創(chuàng)板企業(yè)具有研發(fā)驅(qū)動、技術密集的典型特征，技術研發(fā)投入大、周期長，資金使用靈活度要求較高。特別是部分以輕資產(chǎn)模式運營的科創(chuàng)板公司，如半導體芯片設計、生物醫(yī)藥、軟件等，一般無需購置大額的生產(chǎn)類機器設備，而研發(fā)投入規(guī)模相對較大。但該類企業(yè)申請再融資時，根據(jù)以往規(guī)定，研發(fā)投入往往會作為補充流動資金，受到補流比例不能超過募資總額30%的約束。
此前，《證券期貨法律適用意見第18號》等相關規(guī)定中對“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”特點的企業(yè)已作出“可以突破補充流動資金和償還債務比例限制”的規(guī)定。但是，由于具體認定標準未明確，實際中以個案方式推進，目前僅有5家科創(chuàng)板公司突破了30%的補流比。
今年6月19日，證監(jiān)會發(fā)布的《關于深化科創(chuàng)板改革服務科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》（科創(chuàng)板八條），提出探索建立“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認定標準，支持科創(chuàng)板公司再融資募集資金用于研發(fā)投入。時隔近4個月，這一認定標準正式落地。
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