每經AI快訊，中信證券研報表示，半導體行業(yè)景氣度回升，封測材料直接受益于稼動率回升，相關公司2024年半年報表現(xiàn)超預期，我們看好先進封裝材料賽道的龍頭公司強α屬性與行業(yè)β的共振。此外，民用碳纖維行業(yè)整體預計仍將弱勢運行，而軍用碳纖維目前競爭格局仍較好，疊加“十四五”“十五五”期間軍工材料的發(fā)展具有高確定性。
每日經濟新聞
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