華福證券：我國IC封裝基板產(chǎn)業(yè)有望迎來較快增長

證券時報網(wǎng)訊，華福證券研報指出，封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈蘊藏機遇，國產(chǎn)化大勢所趨，放量在即。在封裝過程中，IC載板介于芯片與PCB之間，實現(xiàn)信號傳輸連接同時為芯片提供保護和支撐并形成散熱通道，為封裝中的關(guān)鍵材料。按照封裝材料不同，IC載板可分主要分為BT載板、ABF載板。BT載板以BT樹脂為基材，主要應(yīng)用于存儲器、射頻、手機AP等領(lǐng)域，ABF載板應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA等高運算性IC，技術(shù)難度更高。由于IC載板較高的技術(shù)門檻及客戶認證壁壘，行業(yè)集中度較高，目前產(chǎn)業(yè)鏈主要由海外廠商主導(dǎo)，日、韓企業(yè)占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位，國產(chǎn)化率極低。但受益于本土巨大的市場空間、產(chǎn)業(yè)配套和成本優(yōu)勢，疊加近年來全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，我國IC封裝基板產(chǎn)業(yè)有望迎來較快增長。個股可關(guān)注：興森科技(002436)、深南電路(002916)等。

校對：陶謙