證券時報網(wǎng)訊，財信證券研報指出，全球PCB市場有望迎來復蘇，高多層板、HDI板、封裝基板有望在中長期保持較高增速。根據(jù)月度數(shù)據(jù)判斷，預計行業(yè)正溫和復蘇，建議關(guān)注PCB中具有更高增速及壁壘的細分領(lǐng)域。1）數(shù)通板：全球通用人工智能技術(shù)加速演進，AI服務器及高速網(wǎng)絡系統(tǒng)的旺盛需求對大尺寸、高速高多層板的需求推動有望持續(xù)，關(guān)注：滬電股份、深南電路等。2）汽車板：汽車行業(yè)電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)升級迭代和滲透率提升將為多層、高階HDI、高頻高速等方向的汽車板細分市場提供強勁的長期增長機會，關(guān)注：世運電路、勝宏科技等。3）消費電子領(lǐng)域：下半年通常為消費電子旺季，疊加蘋果發(fā)力端側(cè)AI，消費電子領(lǐng)域PCB有望迎來增長，關(guān)注：鵬鼎控股等。4）封裝基板：半導體國產(chǎn)化大勢所趨，關(guān)注：興森科技等。5）覆銅板：關(guān)注在高端產(chǎn)品不斷取得突破的公司生益科技等。
校對：王錦程
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