江波龍(301308.SZ)：不具備CoWos的成熟技術(shù)

格隆匯6月19日丨江波龍(301308.SZ)在投資者互動平臺表示，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種2.5D封裝技術(shù)。這種技術(shù)允許多個小芯片（或稱為芯片裸片）封裝到一個基板上，從而實現(xiàn)更高的集成度、增強的芯片間互聯(lián)性和降低功耗。CoWos主要由臺積電開發(fā)，目前在存儲芯片封裝領(lǐng)域，主要應(yīng)用于HBM產(chǎn)品，同時也用于CPU/GPU。但是，對于公司主要從事的NAND Flash產(chǎn)品而言，CoWos尚未普遍性應(yīng)用。所以，公司亦不具備CoWos的成熟技術(shù)，但公司對包括CoWos在內(nèi)的先進封裝技術(shù)均保持著關(guān)注及了解。