智迪科技:公司目前不涉及玻璃基板芯片封裝技術(shù)

2024-06-06 15:56:01 證券時(shí)報(bào)網(wǎng) 

證券時(shí)報(bào)e公司訊,智迪科技6月6日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司目前不涉及玻璃基板芯片封裝技術(shù)。

(責(zé)任編輯:郭健東 )
看全文
寫評(píng)論已有條評(píng)論跟帖用戶自律公約
提 交還可輸入500

最新評(píng)論

查看剩下100條評(píng)論

熱門閱讀

    和訊特稿

      推薦閱讀

        洛宁县| 海淀区| 井陉县| 北辰区| 伽师县| 清原| 图们市| 会理县| 玛多县| 安庆市| 乌拉特后旗| 广宗县| 松溪县| 邵武市| 德庆县| 高安市| 中宁县| 科尔| 黑龙江省| 图木舒克市| 定襄县| 玉环县| 东丰县| 绿春县| 页游| 南皮县| 泗水县| 鹤峰县| 安康市| 芷江| 什邡市| 永胜县| 八宿县| 阿坝| 奈曼旗| 湖州市| 南皮县| 金平| 玉山县| 都昌县| 海南省|