存儲芯片需求炸裂! 韓國芯片庫存驚現(xiàn)10年來最大降幅

2024-05-31 15:45:28 智通財經(jīng) 

智通財經(jīng)APP獲悉,韓國芯片庫存出現(xiàn)自2014年以來的最大規(guī)模同比降幅,凸顯出隨著全球企業(yè)加快購買開發(fā)人工智能技術(shù)所需的核心基礎(chǔ)設(shè)備——芯片,尤其是貢獻(xiàn)韓國GDP近15%的兩大存儲巨頭三星與SK海力士所生產(chǎn)的存儲芯片需求,正以遠(yuǎn)快于供應(yīng)的速度激增。

根據(jù)韓國國家統(tǒng)計局周五公布的數(shù)據(jù),4月份韓國芯片庫存同比驟降33.7%,為2014年底以來的最大降幅,很大程度上反映韓國芯片出口規(guī)模激增。這也標(biāo)志著芯片庫存連續(xù)四個月呈現(xiàn)下降,與此同時,韓國芯片出口規(guī)模持續(xù)回升。隨著人工智能技術(shù)發(fā)展迭代,全球企業(yè)對存儲芯片需求激增。SK海力士已成為英偉達(dá)核心的HBM供應(yīng)商,三星也在力爭加入這一行列。

芯片儲備縮減反映出口增長加快——對韓國芯片的需求帶動了整體出口的上升趨勢

另外,統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)還顯示,4月份韓國芯片產(chǎn)量大幅增長22.3%,但是低于3月份的30.2%。韓國工廠出貨量則增長18.6%,小幅高于3月份的16.4%。

全球存儲芯片的供應(yīng)規(guī)模,大部分掌握在韓國人手中

韓國是世界上最大的兩家存儲芯片生產(chǎn)商的所在地,其中,全球HBM霸主SK海力士已經(jīng)成為英偉達(dá)最核心的HBM供應(yīng)商,英偉達(dá)H100 AI GPU所搭載的正是SK海力士生產(chǎn)的HBM存儲系統(tǒng)。此外,英偉達(dá)H200 AI GPU以及最新款基于Blackwell架構(gòu)的AI GPU的HBM存儲也將搭載SK海力士所生產(chǎn)的最新一代HBM存儲系統(tǒng)——HBM3E,另一大HBM3E供應(yīng)商則是來自美國的存儲巨頭美光科技(MU.US)。

另一大來自韓國的存儲巨頭三星,則是全球最大規(guī)模的DRAM與NAND存儲芯片供應(yīng)商,并且近期也在力爭成為英偉達(dá)HBM以及更新一代的HBM3E供應(yīng)商之一。三星在DDR系列存儲芯片領(lǐng)域(如DDR4、DDR5),市場份額遙遙領(lǐng)先于其他存儲芯片制造商,不同于HBM大規(guī)模應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心,DDR系列存儲主要用于PC系統(tǒng)的主存儲器,提供足夠的內(nèi)存容量和帶寬,支持多任務(wù)處理和消費電子端數(shù)據(jù)集的處理,LPDDR(Low Power DDR)系列則應(yīng)用于智能手機端。

在當(dāng)前存儲領(lǐng)域最為火熱的HBM市場方面,截至2022年,三大原廠HBM市占率分別為SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%,由于SK海力士在HBM領(lǐng)域最早發(fā)力,早在2016年已涉足這一領(lǐng)域,因此占據(jù)著絕大多數(shù)市場份額。有業(yè)內(nèi)人士表示,2023年SK海力士HBM市場份額分布將在55%左右,位列絕對主導(dǎo)地位。

2023年席卷全球企業(yè)的AI熱潮已帶動AI服務(wù)器需求激增,戴爾科技(Dell)以及超微電腦(Supermicro, SMCI)等全球頂級服務(wù)器制造商在其AI服務(wù)器中通常使用三星DDR系列以及SSD用于系統(tǒng)的服務(wù)器主存儲體系,而SK海力士HBM存儲系統(tǒng)則與英偉達(dá)AI GPU全面綁定在一起使用。

從芯片出口的主要類型來看,韓國芯片出口主要集中在DRAM與NAND存儲芯片,不過HBM這一DRAM細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)的份額不斷提高,其次則是模擬/混合信號IC、CMOS影像傳感器、顯示驅(qū)動IC、電源管理IC等,但是占據(jù)的出口比例較低。

在2013-2015年全球存儲芯片的繁榮時期,庫存在大約一年半的時間里沒有出現(xiàn)任何增加跡象。在2016-2017年的增長周期中,庫存則下降持續(xù)了近一年。

韓國央行的一份研究報告顯示,隨著“人工智能熱潮”以類似于2016年云端服務(wù)器擴張的方式大幅推動芯片需求,最新一輪芯片需求復(fù)蘇浪潮預(yù)計將至少持續(xù)到明年上半年。全球頂級金融機構(gòu)野村近日發(fā)布報告稱,隨著周期性技術(shù)復(fù)蘇擴大到其他消費電子終端市場,將支持整個芯片行業(yè)進(jìn)入下一輪的景氣度上升周期,預(yù)計將從今年下半年全面持續(xù)到2025年。

兩大存儲巨頭撐起韓國經(jīng)濟

芯片行業(yè),尤其是三星與SK海力士所撐起的存儲芯片行業(yè),可謂是韓國經(jīng)濟的“核心支柱”,帶動了對韓國先進(jìn)設(shè)備和工業(yè)建設(shè)項目的投資規(guī)模。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度,韓國芯片出口同比增幅超過兩位數(shù),推動韓國經(jīng)濟環(huán)比增長1.3%,遠(yuǎn)高于經(jīng)濟學(xué)家普遍預(yù)期的0.6%。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 近日公布的數(shù)據(jù)顯示,2024 年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計 1377億美元,較2023年第一季度大幅增長15.2%。關(guān)于2024年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額預(yù)期,SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 在數(shù)據(jù)報告預(yù)計2024 年整體銷售額將相比于2023年實現(xiàn)兩位數(shù)級別增幅。

因此,韓國央行在上周大幅上調(diào)了2024年的韓國經(jīng)濟增長預(yù)測,反映出經(jīng)濟表現(xiàn)有望大幅好于預(yù)期,同時維持政策利率不變,以抑制通脹壓力。不過,韓國央行并沒有上調(diào)今年的通脹預(yù)期。

韓國政府計劃于周六公布最新的出口統(tǒng)計數(shù)據(jù)。經(jīng)濟學(xué)家們普遍預(yù)計,在存儲芯片需求激增的趨勢之下,5月份的韓國出口規(guī)?赡茌^上年同期增長15.4%,小幅高于4月份的13.8%。

(責(zé)任編輯:王治強 HF013)
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