2023年Q1晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高超10%

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，業(yè)內(nèi)人士透露，2023年Q1晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高超10%，此次降價(jià)，不僅愿意降價(jià)的廠商增加，更改變此前僅特殊節(jié)點(diǎn)價(jià)格松動(dòng)態(tài)勢(shì)，有朝全面性降價(jià)發(fā)展的狀況。不過(guò)芯片市場(chǎng)仍有高庫(kù)存待消化，即便報(bào)價(jià)下調(diào)，仍無(wú)法拉高IC設(shè)計(jì)廠增加投片量的意愿，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率與報(bào)價(jià)雙雙下跌，明年首季會(huì)有晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能利用率下降至五成、甚至陷入部分產(chǎn)品線虧損。