歐菲光半導(dǎo)體封裝用高端引線框架成功研發(fā)

　　據(jù)歐菲光公眾號(hào)消息，該公司研發(fā)成功半導(dǎo)體封裝用高端引線框架，計(jì)劃于2021年第一季度開始以倒裝無電鍍的產(chǎn)線開始打樣試產(chǎn)，2021年第二季度量產(chǎn)。

　　據(jù)悉，引線框架是芯片最重要的一種封裝載體，也是芯片信息與外界的聯(lián)系渠道，但高端蝕刻引線框架市場(chǎng)長(zhǎng)期以來多為日韓主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)常年處于追趕地位。

　　2020年歐菲光以國(guó)產(chǎn)化替代為目標(biāo)，立項(xiàng)引線框架，成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架。

　　歐菲光基于現(xiàn)有的生產(chǎn)線和生產(chǎn)技術(shù)，計(jì)劃于2021年第一季度開始以倒裝無電鍍的產(chǎn)線開始打樣試產(chǎn)，與此同時(shí)持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，在江西鷹潭成立江西芯恒創(chuàng)半導(dǎo)體公司，打造全新的產(chǎn)線，預(yù)期2021年第二季度以全新的產(chǎn)線將已開發(fā)的各種工藝陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)。

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